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连接器的主要导电性能来源于导体铜件LC系列在导体材质及镀层上都优于XT系列 。

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LC连接器采用中性盐雾测试方式进行测试

按GB/T 2423.17-2008的规定进行，试验温度:35C士2C，溶液:5%士1%的NaC1水溶液PH值:6.5~7.2，试验时间48H。测试结果判定

1、金属零件表面应无起泡、起皱

2、非金属零件表面无明显泛白、膨胀、起泡、皱裂、麻坑等情况3.接触件盐雾试验后接触电阻应规定值

LC系列焊板连接器焊接可以过波峰焊 

波峰焊

波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺分别为上助焊剂、预热、过波峰和冷却四个步骤组成。焊接速度快、成本低等优点主要用于焊接插件元件。

回流焊

回流焊是通过焊膏将首先暂时粘在电路板上的焊盘上的组件永久粘合，焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。回流有四个焊接工艺分别为:预热、保温、回流焊接、冷却。但需要耗费更多的人力和物力，主要用于焊贴片元件。

LC系列的抗震主要来源于其结构设计

主要有以下两点:

塑壳结构|隐藏式卡扣设计

塑壳采用卡扣设计，对插即锁紧，杜绝设备使用过程中因连接器松脱导致的停机失灵情况。

导体结构|汽车级冠簧结构

导电结构采用汽车级冠簧结构，对插弹性大，抗震动性能好，无瞬断风险。

LC系列的公母头可以从以下两点来区分

铜件导体

公头:接触导体是针的，外形凸出母头:接触导体是孔的，外形凹陷

产品标识

LC系列连接器塑壳会印有公母头标记Female首字F 表示 母头Male 首字 M 表示 公头

• 举例 XL B 20 PB (1)-F
• XL-系列名称

  XL为系列名称 其中L:标准款
• B-PIN针规格

  A:1PIN B:2PIN C:3PIN D:4PIN
• 20-接触件规格尺寸(公头直径)

  16:插针直径1.6mm 20:插针直径2mm30:插针直径3mm40:插针直径4mm
• PB-安装结构

  不带:线式PB:板立式PW:板卧式D:短款
• (1)一信号针PIN针数

  无:无信号针 (1):1根信号针 (2):2根信号针
• F-公母头

  F:母头 M:公头

• LC连接器成品由冠簧、铜件、塑壳等组件组成